技术能力


项目 元器件类型 直通率 器件贴装 器件焊接
阻容件&二极管&三极管 最小元器件 99.98% 器件大小: 01005~55mm 焊接精度土0.08mm
连接器 最小焊盘间距/0.3mm 99.95% CONN中心间距:最小0.3mm 焊接角度: 1°
芯片BGA 最小间距/0.25mm 99.90% CONN长度: 最大150mm 共线度: 0.08mm
芯片QFN&QFP等 最小间距/0.3mm 99.90% BGA最小球径:015mm  
发光二极管LED 角度/±1° 99.95% BGA最小脚距0.25mm  
      器件到板边:Min 0.3mm  
      器件到屏蔽盖: Min0.5mm  
      贴装精度: 30um (Cpkz1)  
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